UBM-6000シリーズ
視 野 角：110 μm×80 μｍ
※ 倍率：4,500倍時
分 解 能：30nm以下
総合倍率: 12,000倍 まで選択可能！
※ 光学系の組み合わせによります。
超微小径（1µｍ）やウェハチップのパターン等を
ＳＥＭを使用せずに観察することが可能となります。
※ 装置外観は仕様により変更となります
UBM-6000で取得した画像とSEM画像の比較イメージ
試料：単結晶シリコン
実体顕微鏡・金属顕微鏡・電子顕微鏡（ＳＥＭ）
すべての顕微鏡機能を1台で網羅
総合倍率12000倍を実現
広視野角＋超微細分解能の光学系
画像分解能30nm以下・・・SEM並みの観察機能
4500倍の倍率で100µm×80µmの広い視野を実現
試料：単結晶シリコン
1µmの加工痕や1µm以下のダストまで観察できる
光学系の総合倍率で12000倍まで選択可能
超長作動距離観察系
作動距離10mm以上
ウェハ断面観察１ t=50µｍ（×4500）
長い作動距離＋微細観察（1µm以下）を実現
ウェハー断面観察にも最適
選べるラインナップ
さまざまなご要望に合わせられるよう
豊富なラインナップをご用意しています
カメラの種類や照明色もいろいろ選べる
観察用途に合わせて自由にカスタム可能
選べるラインナップ — 光学系
カメラ・照明を自由に選定
カラー / モノクロ / 偏光
最適NA選定
対物レンズ選定
明視野 / 明暗視野 / 高解像度 / NA
選べるラインナップ — ステージ系
自動ステージは優れた位置精度をご提供できます！
（１～４軸選択自由：X、Y、Z、Θ）
XY繰り返し位置精度：±0.08µm
Z軸：ストローク±2.5mm（最小分解能1nm）
Θ軸：±140°（最小分解能0.000016°）
ステージ上面平坦度：14µm（4軸組上げ後）
このほかにもご要望に応じたステージをご用意できます
レーザー機能の追加
レーザーユニットをUBM-6000シリーズへ追加することで
レーザー加工機能を追加することができます
レーザーユニットをマウントユニットに搭載することで
観察の性能はそのままにレーザー加工機（UBM-5000シリーズ）に
アップグレード対応します
試料へのマーキング、回路のパターンカット等を
顕微鏡の映像を確認しながらレーザー加工が行えます
※レーザーユニットの搭載は構成に条件がございますので
詳細はお問い合わせください